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切割設備

產品

單晶開方機

該產品用于硅片制造工序的開方環節,于2022年上市。采用環形線雙工位獨立加工,極差小,硅損較金剛線產品低10%;無崩邊,邊皮完整無破損并可實現自動運輸,加工G12產品時無棱條;可一鍵切換加工M10、G12及矩形棒;操作簡便,維護便利,便于新人快速掌握設備應用;還可選配加工半棒產品,可擴展性強。

隱藏域元素占位

磨拋一體機

該產品用于半棒、整棒制造工序的磨面、拋光、倒角加工環節。自2022年上市,具備加工方棒、矩形棒及半棒的能力,兼容性強。

隱藏域元素占位


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