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GC-SEDW812
半導體金剛線切片機
所屬分類：
半導體切割設備
概要描述：
該產品是一款使用金剛線切割半導體單晶硅片的專用加工設備，可加工硅棒直徑兼容8寸、12寸，最大加工長度 450mm（晶向偏角≤4°）。具有硅料損失小、加工質量好、切割效率高、穩定性好等特點。
產品參數
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序號 |
項目 |
單位 |
內容 |
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1 |
最大工件尺寸 |
mm |
Φ301×L450×1個（晶向偏角≤4°） |
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2 |
進線方向 |
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單向進線/雙向進線 |
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3 |
最大線速 |
m/min |
2100 |
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4 |
切割方式 |
|
下切割 |
|
5 |
切割速度 |
mm/min |
0~3 |
|
6 |
快進、快退 |
mm/min |
30~300 |
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7 |
最大儲線量 |
km |
50 |
|
8 |
設備尺寸（長×寬×高） |
mm |
約5400×2200×3000 |
|
9 |
設備重量 |
Kg |
約14000 |
關鍵詞：光伏切割 | 半導體切割 | 碳化硅切割 | 藍寶石切割 | 磁材切割 | 硅片
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