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GC-SELA812

半導體硅片雙面研磨機


所屬分類:

半導體切割設備

概要描述:

該產品用于半導體硅片的雙面研磨,一盤可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液體靜壓轉臺具有承載能力強、功率損耗小、使用壽命長等優點,且其潤滑介質具有阻尼減振和誤差“均化”作用,精度高且保持性好。

產品參數

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