CHINA QINGDAO
山東省青島市高新區崇盛路66號
QINGDAO GAOCE TECHNOLOGY CO., LTD
高測股份
打造世界一流的高硬脆材料切割服務商
青島高測科技股份有限公司（以下簡稱“高測股份”）成立于2006年10月，2020年8月7日，登陸科創板A股（股票代碼：688556）。高測股份總部坐落于青島市高新技術產業開發區，下設全資子公司長治高測新材料科技有限公司、壺關高測新材料科技有限公司、洛陽高測精密機械有限公司、樂山高測新能源科技有限公司、鹽城高測新能源科技有限公司、安陽高測新能源科技有限公司。
2006
年成立
高測股份成立于2006年（股票代碼：688556）
35.71
億元
營業收入35.71億元（截至2022年12月31日數據）
2884
人
員工2884人（截至2022年6月30日數據）
INDUSTRY SOLUTIONS
解決方案
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Photovoltaic cutting solution
光伏切割解決方案
Photovoltaic cutting solution
光伏切割解決方案
硅片制造環節的技術性能直接影響硅片的質量及光伏組件的制造成本，是光伏企業降本增效的核心技術環節。目前，公司在光伏硅片制造環節，已布局晶硅截斷機、開方機、磨拋一體機等機加工設備以及切片設備等硅片制造核心工序產品，同時布局電鍍金剛線、砂輪等切割耗材。并且可以提供包含截、開、磨、切、粘棒及硅片包裝在內的自動化產線，面向行業，從工廠承建到交付，提供車間級和工廠級解決方案。
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半導體、碳化硅、磁材、藍寶石切割解決方案
Semiconductor, silicon carbide, magnetic materials, sapphire cutting solutions
半導體、碳化硅、磁材、藍寶石切割解決方案
2018年以來，公司持續推進金剛線切割技術在半導體硅材料、碳化硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領域的研發及產業化應用，獲行業頭部企業選擇與認可。
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硅片切割加工服務
Silicon wafer cutting and processing service
硅片切割加工服務
為降低切片成本，提高切片效率與質量，2021年2月，公司于四川樂山建立光伏大硅片研發中心及智能制造示范基地，聚焦大尺寸細線化硅片切割研發和規?；a，為行業提供大硅片切割規?；鉀Q方案。高測股份是目前光伏行業唯一實現切割設備、切割耗材及硅片切割加工服務業務全覆蓋的企業，在建、待建切片產能52GW，目前已建成投產21GW，可以提供210/182/210R硅片155、150、145μm不同片厚硅片服務，助力硅片企業降本增效，推動中國光伏硅片產業全面升級。
OUR PRODUCTS
我們的產品
金剛線晶硅切片機
單晶開方機
磨拋一體機
磨拋一體機
半導體單線截斷機
半導體硅片雙面研磨機
磁材厚片-直片多線切割機
GC-700X
金剛線晶硅切片機
該產品用于硅片制造工序的切片環節，產品全球首創可調軸距設計，一機兼容16X/18X/210/220/230不同尺寸硅片切割需求，同步兼容HJT、TOPCon等新型電池的大尺寸、半片、深度薄片化發展需要。
產品獲得了偏心套/偏心軸箱發明專利 ，采用模塊化、平臺化產品設計，預留升級擴展空間；大伺服配置更適用于大尺寸、細線化、薄片化切割需求；自主開發軟件與控制算法，預留MES接口，支持工廠大數據，為用戶實現智能化工廠應用，持續創造價值。
GC-MK202R
單晶開方機
該產品用于硅片制造工序的開方環節，采用環形線雙工位獨立加工，加工精度高，操作簡便，硅損較金剛線產品低10%，無崩邊，切換規格簡單，且可加工異形尺寸硅棒。
GC-GP950L
磨拋一體機
該產品用于硅棒制造工序的磨面、拋光、倒角環節。產品核心部件采用整體鑄件，加工精度高，穩定性長期穩定可靠；使用高轉速主軸，大功率電機，提升加工效率；智能化控制系統，可自適應調整上料精度及工藝配方，減小硅損；可適應目前市面上所有規格產品的加工。
GC-SEWS824
半導體單線截斷機
該產品是一款針對半導體單晶硅棒截斷的專用加工設備，可加工硅棒直徑兼容8-24寸，最大加工長度 2600mm。該設備采用金剛線切割，可實現截斷、去頭尾、切樣片等功能，具有切割效率高、斷面質量好等特點。
GC-SELA812
半導體硅片雙面研磨機
該產品用于半導體硅片的雙面研磨，一盤可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液體靜壓轉臺具有承載能力強、功率損耗小、使用壽命長等優點，且其潤滑介質具有阻尼減振和誤差“均化”作用，精度高且保持性好。
SCIENCE AND TECHNOLOGY
科技引領
412
項有效專利
46
項軟件著作權
截止2022年12月31日數據
光伏裝備
01.
光伏單晶半片生產線
首創半片切割產線，采用開方、中剖、半棒磨削、半片切割工藝路線實現半片規?；a，引領行業半片切割技術。
開方機
02.
雙工位環線開方技術
首款雙根立式環線開方設備，首創邊皮無損收集結構，兼容半棒及矩形棒加工。
磨拋機
03.
復合磨主軸技術
首創同一工位實現粗精磨削，降低精磨余量，提升加工精度與效率，提高精磨砂輪壽命。
切片機
04.
可調軸距技術
解決不同市場主流尺寸硅片切割兼容問題； 始終保持硅棒與主輥鋼線切點距離最小，提升切割效率和硅片品質；適用于未來超小軸距半片切割，為新型電池快速發展提供技術保障。
金剛線
05.
一機十二線電鍍金剛線生產裝備
金剛線行業首家推出一機十二線，裝備單機月產能排名行業第一。
金剛線
06.
電鍍金剛線上砂技術
在鋼絲上實現快速上砂，固砂效果良好，產品質量躍居行業首位。
金剛線
07.
電鍍金剛線細線化迭代技術
34μm電鍍金剛線已經批量供貨，28μm以下電鍍金剛線持續研究開發中，細線化迭代技術位居行業前列。
半導體切片機
08.
第三代半導體單晶碳化硅與大尺寸單晶硅超精密加工技術
加速切片裝備國產化替代，持續細線化切割、降本增效、減污環保，引領行業技術革命。
GLOBAL LAYOUT
全球化布局
3
3大研發中心
400
+
400+研發人員
6
6大生產制造基地
100
+
100+銷售、售后團隊
NORTH AMERICA
北美洲
EUROPE
歐洲
ASIA PACIFIC
亞太
South AMERICA
南美洲
Oceania
大洋洲
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